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jinnianhui官网-AMD联手格芯、日月光 为MI500加速器开发CPO光互连方案
近日，AMD公布，为下一代Instinct MI500 AI加快器开发基在MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的财产链分工。MI500
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jinnianhui官网-三星西安NAND闪存产量据称下降5%-6%
据朝鲜Biz报导，三星电子位在中国西安的NAND闪存厂区正于举行装备进级革新，晶圆产能呈现同比下滑。该厂此前月产能约15万片晶圆，当前产量环比降幅预估于5%至6%，市场相干预测认为，出产颠簸状态或者将
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jinnianhui官网-SK 海力士斥 19 万亿韩元新建 AI 存储先进封装基地
SK海力士于AI存储热潮中再度公布庞大投资规划。公司在4月22日于清州进行P&T7厂区开工典礼。据路透社和公司通知布告披露，该项目总投资范围达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段设置
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jinnianhui官网-A+H两地上市落地！华勤技术正式登陆港交所
2026年4月23日，华勤技能株式会社正式于中国香港结合生意业务所主板挂牌上市，标记着公司完成A+H两地上市结构，成为海内智能硬件ODM范畴首家实现A+H两地上市的企业，开启全世界化成长新篇章。据悉，
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jinnianhui官网-关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术，台积电披露新进展
晶圆代工龙头台积电于23日举办的2026年北美技能论坛上，展示了开始进的A13工艺技能的最新立异结果。台积电暗示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺以后，台积电在2026年新推出的A13工艺的直
